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3. Autodesk Moldflow User Meeting

03.04.2012

14.05.2012 bis 15.05.2012

3. Autodesk® Moldflow® User Meeting

in Frankfurt unter der Leitung von MF SOFTWARE

Von Autodesk Seite haben Ihre Beteiligung zugesagt: Dr. Franco Costa, Senior Research Leader, und Hanno van Raalte, Product Manager Simulation and Material Science, die über Neuerungen und Weiterentwicklungen in der Autodesk Moldflow Simulationssoftware berichten werden.

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Aktuelle Themen -
Hochkarätige Internationale Referenten!

Internationale Referenten aus Industrie und Forschung berichten über Ihre Erfahrungen mit den verschiedensten Einsatzgebieten der Software Moldflow.

Bereits zugesagt haben:

Peter Stäblein, Lanxess Deutschland GmbH
Wasseraufnahme von Polyamiden und der Einfluss auf ihre Fließfähigkeit

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Herr Stäblein berichtet über mögliche Probleme, die auftreten können, wenn Unterschiede zwischen den gemessenen Materialdaten mit den tatsächlichen Materialeigenschaften auftreten.

Dr. Ing. Frederik Desplentere, University College KHBO (BE)
Transiente Kühlung: Simulation vs. Praxis

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Zu den aktuellen Weiterentwicklungen der Autodesk Moldflow Insight Software gehört unter anderem „Transiente Kühlung“, die bisher nur in Verbindung mit einem 3D-Netzmodell möglich war, im neuesten Release aber auch für Dual-Domain-Netze möglich sein wird.
An verschiedenen Werkzeugen werden die Simulationsergebnisse der unterschiedlichen Netztypen mit den Ergebnissen in der Praxis verglichen.

Dr. Dave Brands, SABIC Innovative Plastics (NL)
Leichtgewichtiges Produktdesign mit Langglasfaser gefülltem Polypropylen

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Bei der Verwendung von mit Langglasfasern verstärktem PP erhält man Bauteile mit guten mechanischen Eigenschaften. Die dadurch möglichen Materialeinsparungen reduzieren neben dem Bauteilgewicht gleichzeitig die Produktionskosten.
Sabic vergleicht die Simulationsergebnisse verschiedener Fasersolver untereinander sowie mit Ergebnissen aus der Praxis.

 

Trainingssession

Darüber hinaus wird wieder eine Trainingssession stattfinden, bei der Sie Neuerungen gleich testen können.

 

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

Ihre Tagungsleitung

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